复达检测可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS检测报告，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。

芯片检测范围

覆盖晶圆制造到封装测试的全产业链，包括硅片、外延片、裸芯片、封装成品等。

检测项目

几何尺寸测量：线宽、间距、厚度等。

表面形貌分析：表面粗糙度、平整度等。

电学性能测试：阈值电压、饱和电流等。

材料特性表征：薄膜厚度、折射率等。

结构缺陷检测：晶格缺陷、界面态等。

热学性能测试：热阻、热导率等。

可靠性测试：高温工作寿命、温度循环等。

检测标准

GB/T 16594：尺寸与形貌测量标准。

GB/T 17573：电学性能测试标准。

GB/T 14140：材料与成分分析标准。

GB/T 17367：结构与缺陷分析标准。

GB/T 2423.1：可靠性与环境试验标准，规定了高温试验方法。

检测流程

1、沟通需求(在线或电话咨询);

2、寄样(邮寄样品支持上门取样);

3、初检(根据客户需求确定具体检测项目);

4、报价(根据检测的复杂程度进行报价);

5、签约(双方确定--签订保密协议);

6、完成实验(提供检测报告，售后服务)。

检测周期

到样后7-10个工作日（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。