晶圆检测及标准
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1115 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。晶圆检测什么单位能做，有哪些检测项目？复达检测机构可提供相关测试服务，为CMA资质认证机构，可将客户提供的样品进行各项成分分析、性能测试。
晶圆检测标准（部分）
1、GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圆
2、GB/T 11073-2007 硅片径向电阻率变化的测量方法
3、GB/T 26044-2010 信号传输用单晶圆铜线及其线坯
4、GB/T 26074-2010 锗单晶电阻率直流四探针测量方法
5、GB/T 33657-2017纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
6、GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
7、GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
8、GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
晶圆检测范围
硅晶圆、晶圆片、半导体晶圆、晶圆电阻等。
晶圆检测项目
缺陷检测、表面检测、外观检测、厚度检测、颗粒度检测、封装检测、射频检测、可靠性检测、应力检测、焊接剪切力检测、表面颗粒检测、接触电阻检测、宏观形貌检测、金相分析、失效分析、非标检测等。
晶圆检测流程
1、沟通需求（在线或电话咨询）；
2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；
3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；
4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；
5、签约（双方确定--签订保密协议）；
6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；
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