晶片检测及标准
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410 晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。晶片检测什么单位能做，有哪些检测项目？复达检测中心可将客户提供的样品进行各项成分检测、性能测试，接下来为您介绍晶片综合性能检测范围和标准~
晶片检测标准（部分）
1、CEI EN 62047-9-2012 半导体器件.微机电器件第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量
2、CEI EN 62276-2013 声表面波器件用单晶晶片.规范和测量方法
3、DIN EN 62047-9-2012 半导体器件微电机器件第9部分:微电机系统用晶片与晶片粘结强度的测量
4、DIN EN 62276-2006 声表面波设备用单晶片规范和测量方法
5、GB/T 5238-2019 锗单晶和锗单晶片
6、GB/T 13387-2009 硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法
晶片检测范围
二元晶片、三元晶片、四元晶片、太阳能晶片等。
晶片检测项目
耐磨测试、表征测试、深度测试、推力测试、封装测试、厚度测试、翘曲度测试、电阻测试、弹性力测试、抗静电测试、曲率测试、化学测试、光学表面粗糙度测试、应力测试、表面划痕测试、热导率测试、耐受测试、尘埃度测试、高低温测试、表面晶向测试等。
晶片检测流程
1、沟通需求（在线或电话咨询）；
2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；
3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；
4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；
5、签约（双方确定--签订保密协议）；
6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；
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