所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。上海复达检测技术集团30年技术积累，需要检测封装测试欢迎联系咨询，专业团队为您服务。

封装测试范围

芯片、半导体、电路板、陶瓷、塑料、led封装、元器件、pcb等。

封装测试项目

外观检查、尺寸测量、引脚连通性测试、功能性测试、温度老化测试、环境适应性测试、可靠性测试等。

封装测试标准(部分)

1、KS M 7137-1995 密封软包装测试方法

2、GB 51122-2015 集成电路封装测试厂设计规范

3、GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

4、GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法

5、SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

6、BS EN ISO 12807:2021 放射性物质的安全运输 封装泄漏测试

7、GOST R 53888-2010 密封装置.防未经授权使用指示密封装置的测试方法.一般要求

8、SN/T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备

9、DIN 55540-1 Beiblatt 4:1980-04 封装测试;预包装的填充率、产品密度变异系数的形式以及清洁产品包装的规定

封装测试流程

1、沟通需求(在线或电话咨询);

2、寄样(邮寄样品支持上门取样);

3、初检(根据客户需求确定具体检测项目);

4、报价(根据检测的复杂程度进行报价);

5、签约(双方确定--签订保密协议);

6、完成实验(出具检测报告，售后服务)。

检测报告作用

1、为产品提供进出口服务。

2、为相关的研究论文提供数据。

3、控制产品品质，降低产品成本。

4、根据检测报告的数据，改进产品质量。

5、协助公检法部门对样品质量进行检测或成分化验。

关于封装测试的相关介绍到此，上海复达检测技术集团有限公司专注分析、检测、测试、鉴定、研发五大服务领域，CMA、CNAS等资质齐全。成分配方分析、理化测试、有毒有害物质检测、司法鉴定、产品研发等更多服务欢迎咨询。