晶体缺陷是指晶体内部结构完整性受到破坏的所在位置。按其延展程度可分成点缺陷、线缺陷和面缺陷。

晶体缺陷检测标准

GB/T 8756-1988 锗晶体缺陷图谱

GB/T 35316-2017 蓝宝石晶体缺陷图谱

GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法

GB/T 43612-2023 碳化硅晶体材料缺陷图谱

T/CZSBDTHYXH 001-2023 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备

NF ISO 5618-1:2023 技术陶瓷 GaN晶体表面缺陷的测试方法 第1部分：缺陷分类

T/CPIA 0009-2019 电致发光成像测试晶体硅光伏组件缺陷的方法

GB/T 18032-2000 砷化镓单晶AB微缺陷检验方法

晶体缺陷检测项目

晶体缺陷检测项目包括透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、动态光散射(DLS)和核磁共振(NMR)。

1、透射电子显微镜(TEM):通过观察材料的薄片样品，可以在纳米级别上检测和观察晶体缺陷，如晶界、位错、空位和原子堆积缺陷。

2、X射线衍射(XRD):通过分析晶体的衍射峰，可以确定晶体的晶格结构和缺陷，例如晶格畸变和晶界。

3、傅里叶变换红外光谱(FTIR):通过分析材料的红外吸收谱图揭示材料中的缺陷信息，例如气原子和硅原子之间的缺陷。

4、动态光散射(DLS):通过测量材料中颗粒或颗粒簇的尺寸和偏离程度，可以确定不同缺陷类型的存在或密度分布。

5、核磁共振(NMR):通过检测材料中原子核的磁场变化，可以确定各种类型的缺陷，例如空位、原子交换等。

复达检测流程

1、沟通需求(在线或电话咨询);

2、寄样(邮寄样品支持上门取样);

3、初检(根据客户需求确定具体检测项目);

4、报价(根据检测的复杂程度进行报价);

5、签约(双方确定--签订保密协议);

6、完成实验(出具检测报告，售后服务)。

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