工业CT检测,第三方工业CT无损检验
工业CT是指应用于工业中的核成像技术。其基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性。同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。
1、集成电路(IC)封装检测:能够检测层剥离、裂、空洞以及引线的完整性。
2、印刷电路板检测:查看表面贴装缺陷,如元件不对齐、焊点孔隙及桥接等。
3、晶圆试芯片封装检测:进行晶圆级芯片尺寸封装检测。
4、BGA封装检测::锡球阵列封装及覆盖片封装中锡球的完整性检验,以及电子和电气零部件检验。
5、生命科学领域检测:适用于微小生理结构的精密研究,如鼻腔,用于分析动物的具体闻嗅和呼吸方式。
6、孔隙率检测:通过CT成像技术分析材料的内部结构,计算孔率。
7、缺陷或夹杂分析:对材料中的缺陷或夹杂物进行分析,确保材料的质量。
8、壁厚分析:通过CT数据自动定位面积不足或壁厚过薄的位置,计算壁厚尺寸。
9、失效检测:分析材料的失效原因,预防类似问题再次发生。
10、尺寸测量:进行2D、3D测量功能,确保产品的几何尺寸和公差符合设计要求。
11、3D对比和3D建模:通过CT数据建立三维模型,进行对比和分析。
12、逆向工程应用:从存在的零件或原型出发,进行数字化处理,最终制造出产品。
13、数模对比(CAD数模对比):分析加工成型后的产品与原始CAD模型之间的差别。
14、纤维复合材料分析:标记不同的纤维去向,分析目标或指定区域的扫描结果。
15、传递现象分析:在多孔和多组分材料的CT扫描数据上进行微观结构及虚拟流动和扩散实验。
16、结构力学模拟:计算某一对象内的机械应力分布,评估不连续性对零件稳定性的影响。
1、沟通需求(在线或电话咨询);
2、寄样或上门(邮寄样品支持上门取样);
3、初检(根据客户需求确定具体检测项目);
4、报价(根据检测的复杂程度进行报价);
5、签约(双方确定--签订保密协议);
6、完成实验(出具检测报告,售后服务)。
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