复达检测提供分析、检测、测试、鉴定、研发等技术服务，已获得CMA、CNAS等资质证书。

氮化硅陶瓷球头检测范围

氮化硅陶瓷球头检测覆盖多领域产品，包括直径0.5-50mm全规格陶瓷球，涵盖HIP烧结、热压烧结等不同工艺制程。其应用场景广泛，涵盖航空航天精密轴承、汽车制造高速轴承、工业机器人关节、半导体设备、医疗器械（如内窥镜部件）等高端领域，需满足高精度、高可靠性及极端环境适应性要求。

氮化硅陶瓷球头检测项目

检测项目涵盖物理性能、化学性能、功能性能及缺陷分析：

物理性能：直径公差（±0.5μm级）、圆度误差（≤0.1μm）、表面粗糙度（Ra≤0.01μm）、密度（气体置换法或阿基米德原理）、热膨胀系数（DSC/TGA测试）。

化学性能：Si?N?含量（≥94%）、烧结助剂配比（Y?O?-Al?O?体系）、杂质元素（Fe、Ca等）限量（ICP-OES光谱分析）。

功能性能：维氏硬度（≥1500HV）、压碎载荷（≥50kN）、断裂韧性（≥6.5MPa·m?/?，单边切口梁法或压痕法）、抗弯强度（三点/四点弯曲试验，≥500MPa）、耐磨性（滚动疲劳测试）。

缺陷分析：超声波检测（内部裂纹/气孔）、X射线CT扫描（三维成像定位缺陷）、激光干涉检测（表面形貌）、光学/扫描电子显微镜（微观结构及断裂面分析）。

检测流程

1、沟通需求(在线或电话咨询);

2、寄样(邮寄样品支持上门取样);

3、初检(根据客户需求确定具体检测项目);

4、报价(根据检测的复杂程度进行报价);

5、签约(双方确定--签订保密协议);

6、完成实验(出具检测报告，售后服务)。

检测周期

到样后7-10个工作日（可加急）