封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。复达检测机构可提供相关测试服务，为CMA资质认证机构，第三方化工实验室，可将客户提供的样品进行各项成分分析、性能测试。接下来为您介绍封装胶综合性能检测范围和标准~ 

封装胶检测范围

环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶、紫外线光固化封装胶等。

封装胶检测项目

固化时间检测、固化温度检测、粘度检测、硬度检测、弹性检测、耐水性检测、防潮性检测、抗震性检测、防尘性检测、导热系数检测、粘结强度检测、剥离强度检测、耐高温性能检测、耐化学试剂性检测、化学成分分析、配方分析等。

封装胶检测标准

1、GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

2、GB/T 29848-2013 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

3、GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法

4、GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

5、HG/T 5658-2019 量子点膜用高阻隔封装膜

6、GB/T 29848-2018 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

7、GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法

封装胶检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

网站篇幅有限，只列举了部分的检测项目及标准。复达检测中心将会为您提供完备的封装胶检测方案，CMA资质认证机构，详情可点击在线咨询，将会有工程师为您一对一解答~