焊点作为电子设备与结构件的核心连接单元，其质量直接影响产品可靠性。焊点检测需通过多维度技术手段，结合行业规范与工艺要求，确保焊接质量符合标准。复达检测可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS检测报告，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。

焊点检测项目

外观缺陷检测：通过目视或放大镜观察焊点表面是否存在裂纹、气孔、凹凸不平、拉尖、桥接等缺陷，检查焊料覆盖均匀性及残留助焊剂情况。例如，汽车车身点焊要求焊点压痕深度不超过板厚的30%，且无毛刺、焊渣。

尺寸精度检测：使用游标卡尺或直尺测量焊点直径、高度、间距等参数，确保符合设计要求。如SMT贴片焊点侧边爬升角需控制在15°~45°之间，通孔焊接焊料填充需覆盖引脚高度的75%以上。

力学性能检测：通过拉伸试验、剪切试验、弯曲试验评估焊点抗拉强度、屈服强度及韧性。例如，压力容器焊点需承受标准规定的应力而不脱落或开裂。

内部缺陷检测：利用X射线、超声波、磁粉探伤等技术焊点内部，识别虚焊、未熔合、夹渣等隐蔽缺陷。X射线可清晰显示焊料与母材的融合状态，而超声波能探测微米级裂缝。

焊点检测范围

电子制造：PCBA板、SMT贴片元件、集成电路封装等。

结构工程：钢结构件、桥梁、船舶、压力容器、管道等。

工业设备：机电设备、电气设备外壳、金属框架、冷却器等。

汽车领域：车身焊接、电池包连接、电机控制器焊点等。

焊点检测标准

外观标准：IPC-A-610《电子组件可接受性标准》规定焊点应完整、光滑、无缺陷，且润湿角≤60°。

力学标准：GB/T 2651-2008《焊接接头拉伸试验方法》要求焊点抗拉强度不低于母材的80%。

无损检测标准：ISO 17637《焊缝无损检测》规范X射线、超声波检测流程，确保内部缺陷检出率≥95%。

工艺标准：焊接温度曲线需符合材料特性，避免过热导致脆性。例如，SMT回流焊需严格控制预热、保温、回流、冷却四阶段温度与时间。

检测费用

根据具体检测项目收费，具体的费用可咨询客服安排工程师详细报价。

检测周期

到样后7-10个工作日（可加急），会根据样品及其检测项目/方法有所变动，具体需咨询工程师。

检测流程

1、沟通需求(在线或电话咨询);

2、寄样(邮寄样品支持上门取样);

3、初检(根据客户需求确定具体检测项目);

4、报价(根据检测的复杂程度进行报价);

5、签约(双方确定--签订保密协议);

6、完成实验(出具检测报告，售后服务)。