印制板检测标准有哪些?印制板相关检测国标汇总
印制板一般指印制电路板(PCB),印制电路板{Printed circuit boards},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示,而不能称其为“PCB板”。
1、GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔
2、GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求
3、GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
4、GB/T 5489-2018 印制板制图
5、GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
6、GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法
7、GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
8、GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则
9、GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布
10、GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法
11、GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂
12 、GB/T 28248-2012 印制板用硬质合金钻头
13、GB/T 19247.2-2003 印制板组装 第2部分;分规范 表面安装焊接组装的要求
14、GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分;分规范 通孔安装焊接组装的要求
15、GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分;分规范 引出端焊接组装的要求
16、GB/T 4677-2002 印制板测试方法
17、GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
18、GB/T 1913.2-2002 印制板用漂白木浆纸
19、GB/T 18373-2001 印制板用E玻璃纤维布
20、GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
21、GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
22、GB/T 4588.4-1996 多层印制板 分规范
23、GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范
24、GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范
25、GB/T 16261-1996 印制板总规范
26、GB/T 14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
27、GB 10243-1988 多层印制板用粘结片预浸材料
28、GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
29、GB/T 5489-1985 印制板制图
30、GB/T 4825.1-1984 印制板导线局部放电测试方法
31、GB/T 4825.2-1984 印制板导线载流量测试方法
32、GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
33、DB34/T 3366-2019 刚性多层印制板吸水率的测试方 法
34、DB44/T 1922-2016 数控高速印制板钻床 技术条件
35、DB44/T 1923-2016 数控高速印制板钻床 精度检验
36、SJ/T 10188-2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南
37、SJ/T 11641-2016 印制板钻孔用盖板
38、SJ 21083-2016 高密度互连印制板设计要求
39、SJ 21081-2016 刚性印制板鉴定用测试图形
40、SJ 20810A-2016 印制板尺寸与公差
41、SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计
42、IEC 60194-2015 印制板设计、制造和组装.术语和定义