半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体相关检测标准

1、GB/T 21548-2021 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法

2、GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

3、GB/T 39771.1-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第1部分：要求与等级分类方法

4、GB/T 39771.2-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分：测试方法

5、GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求

6、GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

7、GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法

8、GB/T 37031-2018 半导体照明术语

9、GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法

10、GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法

11、GB/T 36359-2018 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范

12、GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法

13、GB/T 36360-2018 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范

14、GB/T 36358-2018 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范

15、GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

16、GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

17、GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

18、GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法

19、GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法

20、GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法

21、GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法

22、GB/T 36005-2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法

23、GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法

24、GB/T 34971-2017 半导体制造用气体处理指南

25、GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法

26、GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范

27、GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分：晶闸管

28、GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

29、GB/T 31469-2015 半导体材料切削液

30、GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

31、GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

32、GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

33、GB/T 31358-2015 半导体激光器总规范

34、GB/T 31359-2015 半导体激光器测试方法

35、GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝

36、GB/T 15872-2013 半导体设备电源接口

37、GB/T 30116-2013 半导体生产设施电磁兼容性要求

38、GB/T 29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法

39、GB/T 13422-2013 半导体变流器 电气试验方法

40、GB/T 3859.1-2013 半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-1部分：基本要求规范

41、GB/T 13973-2012 半导体管特性图示仪通用规范

42、GB/T 29299-2012 半导体激光测距仪通用技术条件