硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。 用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。

硅片相关检测标准

1、GB/T 40110-2021 表面化学分析 全反射X射线荧光光谱法（TXRF）测定硅片表面元素污染

2、GB/T 39145-2020 硅片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法

3、GB/T 29055-2019 太阳能电池用多晶硅片

4、GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法

5、GB/T 34479-2017 硅片字母数字标志规范

6、GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

7、GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法

8、GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法

9、GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法

10、GB/T 30701-2014 表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定

11、GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

12、GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法

13、GB/T 26068-2010 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法

14、GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法

15、GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

16、GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法

17、GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法

18、GB/T 24578-2009 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

19、GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

20、GB/T 24577-2009 热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物

21、GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法

22、GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法

23、GB/T 11073-2007 硅片径向电阻率变化的测量方法

24、GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

25、GB/T 19444-2004 硅片氧沉淀特性的测定-间隙氧含量减少法

26、GB/T 15615-1995 硅片抗弯强度测试方法

27、GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法

28、GB/T 14140.1-1993 硅片直径测量方法 光学投影法

29、GB/T 14140.2-1993 硅片直径测量方法 千分尺法

30、GB/T 13388-1992 硅片参考面结晶学取向X射线测量方法

31、GB/T 11073-1989 硅片径向电阻率变化的测量方法

32、KS D 0261-2012 镜面硅片的外观检验

33、KS D 0259-2012 硅片的厚度、厚度变化和弯曲度的测定方法

34、NF C96-050-9-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试.

35、JC/T 2065-2011 太阳能电池硅片用石英舟

36、JC/T 2066-2011 太阳能电池硅片用石英玻璃扩散管

37、IEC 62047-9-2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试

38、DB61/T 512-2011 太阳电池用单晶硅片检验规则

39、DB13/T 1314-2010 太阳能级单晶硅方棒、单晶硅片

40、DIN EN 50513-2009 太阳能硅片.太阳能电池制造用水晶硅片的数据表和产品信息

41、NF C57-203-2009 太阳能硅片.太阳能电池生产用晶体硅的数据单和产品信息.晶体硅硅片