铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，是用途最广泛的装饰材料。铜箔也是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

铜箔相关检测标准

1、GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔

2、GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

3、GB/T 36146-2018 锂离子电池用压延铜箔

4、GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

5、GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

6、GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

7、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

8、GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

9、GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

10、GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法

11、GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

12、GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

13、GB/T 5230-1995 电解铜箔

14、GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

15、GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制线路板用)

16、GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)

17、GB/T 5187-1985 纯铜箔

18、GB/T 5189-1985 青铜箔

19、GB/T 5188-1985 黄铜箔

20、GB/T 5190-1985 镍及白铜箔

21、GB/T 31980-2015 电解铜箔用再生铜线

22、DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导 热系数测定方法

23、DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法

24、SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

25、DB34/T 3087-2018 覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额

26、DB34/T 2829-2017 超厚电解铜箔技术条件

27、SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

28、DB42/T 1092-2015 锂离子电池用电解铜箔

29、YS/T 1039-2015 挠性印制线路板用压延铜箔

30、SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板

31、DB13/T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板

32、DB34/T 2220-2014 无砷电子铜箔

33、DB63/T 1299-2014 锂离子电池专用电解铜箔

34、DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

35、ASTM D2861-2014 铜箔与介电薄膜或经处理的织物构成的挠性复合材料的标准试验方法

36、DB35/T 1355-2013 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板

37、DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

38、DB44/T 1088-2012 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法

39、SAE AMS 3599B-2011 可燃性受控的覆铜箔玻璃纤维织物增强的环氧树脂塑料薄板

40、SAE AMS 3601E-2011 保持热强度的覆铜箔玻璃纤维织物增强的环氧树脂塑料薄板

41、LY/T 1983-2011 铜箔、铝箔饰面人造板